近日，上海建工集团党委书记、董事长徐征，党委委员、副总裁徐建东，总工程师陈晓明等会见中微半导体公司董事长兼首席执行官尹志尧，执行副总裁兼首席运营官杜志游一行。今年8月开工建设的中微临港总部和研发基地项目建筑面积105862平方米，地上设两栋办公研发楼，分别是21层总高度99.55米的办公研发主楼和14层总高度69.30米的办公研发副楼，计划2023年底竣工。双方表示，将进一步加强合作交流，将中微半导体公司临港总部及研发中心项目打造成精品工程，共同助力上海自贸区临港新片区“东方芯港”建设。详见↓
